通孔版本的引線(xiàn)切割:

通孔晶體中的敏感器件之一是玻璃隔離器部分。彎曲或切割引線(xiàn)時(shí)的機械應力會(huì )導致玻璃中出現微裂紋。鋼絲必須機械固定在彎曲點(diǎn)或切割點(diǎn)和玻璃區域之間。不要在離底板小于3.0毫米的距離處切割或彎曲電線(xiàn)。不要焊接水晶外殼。請使用橡膠膠水或SMD夾子固定外殼。

焊接:

所有通孔晶體都適用于標準波峰焊線(xiàn)。溫度不高于260℃，持續時(shí)間不超過(guò)10秒。SMD晶振版本可根據我們的焊接條件用于回流焊接，并可在相關(guān)數據手冊中找到。如果焊接過(guò)程使用更高的溫度(無(wú)鉛焊接)或其他焊接方法，請聯(lián)系我們。焊接過(guò)程后，晶體諧振器頻率可能會(huì )變化幾ppm。變化將在幾小時(shí)或一天內恢復，沒(méi)有任何損失。

清潔:

應時(shí)晶體諧振器可以用傳統的清洗方法清洗。超聲波清洗頻率可達20千赫。更高的頻率會(huì )破壞晶體空白。超聲波條件可以根據不同的印刷電路板尺寸和重量而改變。然后，客戶(hù)方的清潔測試將防止任何進(jìn)一步的損壞。

儲存條件:

標準儲存溫度:濕度25±5℃；

60±15%相對濕度

通用存儲溫度標度(如果沒(méi)有另外說(shuō)明)

–-40℃至+85℃

影響條件:

1.500g/0.5ms，半正弦，三軸

絕緣電阻:

我們所有的兆赫晶體諧振器在100伏DC時(shí)都是500歐姆。

振蕩電路設計中的注意事項:

頻率溫度曲線(xiàn)

 頻率溫度特性

 音叉晶體的頻率和溫度特性用負二次曲線(xiàn)表示。

 音叉晶體特性與溫度的關(guān)系

 如左邊所示，曲線(xiàn)在25°c時(shí)有一個(gè)峰值。

 請務(wù)必考慮應時(shí)晶體諧振器所需的溫度范圍和頻率精度，隨著(zhù)溫度范圍的擴大，頻率變化也會(huì )增加。

 {頻率和溫度特性的近似公式)

 透射電鏡=硼(鈦)2

 b:拋物線(xiàn)系數

 t:給定溫度

 Ti:翻轉溫度