不同的地方在于體積尺寸會(huì )有所不同，而且貼片式晶振適用于全自動(dòng)化焊接，貼片晶振精度方面會(huì )比直插晶振要高，且工作溫度會(huì )比之更寬。同一個(gè)頻率、同種類(lèi)型晶振在PCB板上的作用是相同的，可以相互替換。

現在市場(chǎng)上受歡迎的還是貼片晶振，除了上面說(shuō)的精度高寬溫可自動(dòng)化生產(chǎn)等優(yōu)勢外，貼片晶振體積更小更薄，這能有效的節省PCB板上寶貴的空間，更薄更輕、更適用于便攜式電子產(chǎn)品。價(jià)格上來(lái)說(shuō)，貼片晶振會(huì )比直插晶振要高，電阻會(huì )比較高，因此功耗也相對比直插晶振要大。
    晶振的作用是構成振蕩電路,產(chǎn)生電器工作需要且頻率穩定的振蕩信號,用于控制電器正常工作。但在實(shí)際中一定要根據振蕩電路的類(lèi)型選配合適的晶振,否則將因晶振使刖小當或選用錯誤造成電器工作異?；虿荒芄ぷ?。

選用晶振應遵循以下原則：

  (1)表面觀(guān)看?？赐鈿擞浳淖质欠袂逦幏?、外殼是否存在裂痕、引腳上是否已經(jīng)焊過(guò)錫.如果從外表上發(fā)現了產(chǎn)品不完善,就不應拿來(lái)使用。

  (2)選擇型號。應用晶振要看清外殼的型號標記,型號表明了晶振的多項性能,如果晶振型號選擇不當,將導致應用錯誤。

  (3)選擇諧振頻率。應用晶振要慎重考慮諧振頻率是否適應實(shí)際電路的要求。如果振蕩電路需要4.43.MHz的晶振,就絕不能選用諧振頻率為500lmz的晶振。

  (4)選擇負載電容。應用晶振選準了諧振頻率后,還要特別注意晶振的負載電容屬性,辨明它是低負載電容型還是高負載電容型。只有諧振頻率、負載電容兩項參數同時(shí)滿(mǎn)足實(shí)際電路的需求,才算選擇正確。如果有一項參數不符合要求,就選擇錯了。

  (5)選擇晶振的類(lèi)型。在選用晶振時(shí),還要考慮類(lèi)型,即要搞清楚晶振是串聯(lián)諧振型還是并聯(lián)諧振型。前面講過(guò),串聯(lián)諧振型晶振為低負載電容,并聯(lián)諧振型晶振為高負載電容,如果上一步把握正確,那么選用晶振的類(lèi)型也就符合了。

  (6)貼片晶振的代換原則。一個(gè)晶振如果損壞了,原則上應選用原型號晶振代換。在沒(méi)有原型號時(shí),可考慮用其他型號或其他類(lèi)型的晶振來(lái)代換